|
Datos del producto:
Contacto
Chatear Ahora
|
| Material del cuerpo: | Acero inoxidable 304L o 316L | Acabado superficial: | Electropulido (Ra ≤0,4μm) |
|---|---|---|---|
| Presión máxima: | ≤1x10 -8 Pa | Tipo de brida: | Estándar CF (ConFlat) |
| Mecanismo de sellado: | Junta de cobre OFHC | Temperatura de horneado: | Hasta 250°C |
| Resaltar: | Cámara de vacío UHV,con una capacidad de carga de más de 10 kW,Tanque de vacío de baja salida de gases |
||
Esta cámara de vacío de acero inoxidable electropulido de grado UHV está diseñada específicamente para aplicaciones de ultra alto vacío en el procesamiento de semiconductores, investigación de ciencia de superficies y caracterización de materiales avanzados. Fabricada con acero inoxidable 304L o 316L bajo en carbono, la cámara presenta una superficie interior completamente electropulida con una rugosidad promedio (Ra) de 0.4 µm o mejor, lo que reduce drásticamente el área superficial efectiva y minimiza la desgasificación molecular. Todas las bridas cumplen con el estándar CF (ConFlat) con sellado de junta de cobre de alta conductividad libre de oxígeno (OFHC), lo que permite un funcionamiento fiable a presiones tan bajas como 1x10⁻⁸ Pa y por debajo. Cada cámara se somete a pruebas de fugas de helio y horneado al vacío antes del envío, lo que garantiza la preparación UHV lista para usar en los entornos experimentales y de producción más sensibles a la contaminación.Tipo de ProducciónSuperficie Interior Electropulida:
Toda la superficie interna se somete a un proceso controlado de electropulido que logra una Ra ≤ 0.4 µm, lo que reduce la adsorción de vapor de agua, acelera el bombeo a presiones UHV y disminuye la presión base alcanzable en comparación con alternativas pulidas mecánicamente.| Estándar de Brida | CF (ConFlat) con Juntas de Cobre OFHC |
|---|---|
| Presión Límite | ≤ 1x10⁻⁸ Pa |
| Detección de Fugas | Espectrómetro de Masas de Helio, ≤ 1x10⁻¹¹ Pa·m³/s |
| Temperatura Máxima de Horneado | 250 °C |
| Método de Soldadura | TIG Orbital con Purga InternaTipo de ProducciónOEM / ODM |
| Aplicaciones | Esta cámara de vacío electropulida UHV forma el núcleo crítico de equipos de procesamiento de obleas de semiconductores, incluidos sistemas de epitaxia por haz molecular (MBE), estaciones de implantación iónica y reactores de deposición asistida por plasma donde incluso la contaminación traza puede comprometer el rendimiento y el rendimiento del dispositivo. En laboratorios de ciencia de superficies, la cámara permite experimentos de espectroscopia de fotoelectrones de rayos X (XPS), espectroscopia de electrones Auger (AES) y microscopía de túnel de barrido (STM) que requieren superficies atómicamente limpias mantenidas bajo condiciones UHV. La cámara es igualmente adecuada para componentes de línea de haz de aceleradores de partículas, estaciones finales de radiación de sincrotrón e instalaciones de prueba de calificación espacial donde el análisis de gas residual y el control de la contaminación son críticos para la misión. Los despliegues adicionales incluyen hornos de recocido UHV para el desarrollo de materiales avanzados y cámaras de crecimiento de película delgada para la fabricación de dispositivos cuánticos.Embalaje y Garantía de CalidadDespués de la certificación final de fugas de helio y el horneado al vacío, cada cámara UHV se rellena con nitrógeno seco, se sella con bridas ciegas CF protectoras y juntas de cobre, y se empaqueta doblemente en bolsas antiestáticas de grado sala limpia antes de colocarse en una caja de madera para envío purgada con nitrógeno. Los paquetes de documentación incluyen informes individuales de prueba de fugas de helio, certificados de materiales con números de lote, mediciones de rugosidad superficial de electropulido, registros de cumplimiento dimensional y un registro de horneado previo al envío. SYNVAC proporciona una cobertura de garantía integral y soporte de ingeniería de aplicaciones dedicado para la integración de sistemas, procedimientos operativos UHV y mantenimiento del rendimiento a largo plazo. |
Persona de Contacto: Mr. Edison yang
Teléfono: 13218150898