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Câmara de vácuo de aço inoxidável polida por eletro UHV 304 316L de baixa emissão de gases para aplicações de pesquisa em semicondutores

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Câmara de vácuo de aço inoxidável polida por eletro UHV 304 316L de baixa emissão de gases para aplicações de pesquisa em semicondutores

UHV Electropolished Stainless Steel Vacuum Chamber 304 316L Low Outgassing for Semiconductor Research Applications
UHV Electropolished Stainless Steel Vacuum Chamber 304 316L Low Outgassing for Semiconductor Research Applications UHV Electropolished Stainless Steel Vacuum Chamber 304 316L Low Outgassing for Semiconductor Research Applications UHV Electropolished Stainless Steel Vacuum Chamber 304 316L Low Outgassing for Semiconductor Research Applications

Imagem Grande :  Câmara de vácuo de aço inoxidável polida por eletro UHV 304 316L de baixa emissão de gases para aplicações de pesquisa em semicondutores

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: SYNVAC
Certificação: CE, ISO 9001
Número do modelo: SV-UHV-EP2000
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 peça
Preço: negotiable
Detalhes da embalagem: Caixa de madeira purgada com nitrogênio e proteção para salas limpas
Tempo de entrega: 6 a 10 semanas
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 30 peças por mês
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Câmara de vácuo de aço inoxidável polida por eletro UHV 304 316L de baixa emissão de gases para aplicações de pesquisa em semicondutores

descrição
Material do corpo: Aço inoxidável 304L ou 316L Acabamento de superfície: Eletropolido (Ra ≤0,4μm)
Pressão Final: ≤1x10 -8 Pa Tipo de flange: Padrão CF (ConFlat)
Mecanismo de vedação: Junta de cobre OFHC Temperatura de cozimento: Até 250°C
Destacar:

Câmara de vácuo UHV

,

Caixa de vácuo polida por eletrolixo

,

Tanque de vácuo de baixa saída de gás

Esta câmara de vácuo de aço inoxidável eletropolido de grau UHV é construída especificamente para aplicações de vácuo ultra-alto em processamento de semicondutores, pesquisa em ciência de superfícies e caracterização de materiais avançados. Construída em aço inoxidável 304L ou 316L de baixo teor de carbono, a câmara apresenta uma superfície interna totalmente eletropolida com uma rugosidade média (Ra) de 0,4 µm ou melhor, reduzindo drasticamente a área de superfície efetiva e minimizando o desgaseificação molecular. Todas as flanges estão em conformidade com o padrão CF (ConFlat) com vedação de junta de cobre de alta condutividade sem oxigênio (OFHC), permitindo operação confiável em pressões de até 1x10⁻⁸ Pa e abaixo. Cada câmara é meticulosamente testada quanto a vazamentos de hélio e aquecida a vácuo antes do envio, garantindo prontidão UHV imediata para os ambientes experimentais e de produção mais sensíveis à contaminação.Tipo de ProduçãoSuperfície Interna Eletropolida:

Toda a superfície interna passa por um processo controlado de eletropolimento, atingindo Ra ≤ 0,4 µm, o que reduz a adsorção de vapor d'água, acelera o bombeamento para pressões UHV e diminui a pressão base alcançável em comparação com alternativas polidas mecanicamente.
  • Construção em Aço Inoxidável 304L/316L de Baixo Carbono:A seleção de graus de aço inoxidável de baixo teor de carbono evita a precipitação de carboneto de cromo em zonas afetadas pelo calor de solda, preservando a resistência à corrosão e eliminando uma fonte comum de vazamentos virtuais em sistemas UHV.
  • Sistema de Vedação de Flange CF:Todas as portas utilizam o padrão de flange de borda de corte CF com juntas de cobre OFHC, fornecendo vedações metal-a-metal confiáveis capazes de suportar ciclos de aquecimento repetidos de até 250°C sem degradação.
  • Design Pronto para Aquecimento:A geometria da câmara, a seleção de materiais e o hardware da flange são projetados para tolerar aquecimento uniforme a 250°C para dessorção térmica de gases adsorvidos, permitindo uma transição rápida da exposição atmosférica para condições operacionais UHV.
  • Verificação Abrangente de Vazamentos:Cada câmara passa por testes de vazamento de espectrômetro de massa de hélio em múltiplos pontos com limites de detecção de 1x10⁻¹¹ Pa·m³/s, e um aquecimento a vácuo completo antes da aceitação final, com certificados de teste individuais fornecidos.
  • Seleção de Materiais de Baixo Desgaseificação:Componentes internos e soldas são fabricados exclusivamente com materiais compatíveis com vácuo, com uso minimizado de volumes aprisionados e caminhos de vazamento virtual que afligem os projetos convencionais de câmaras de vácuo.Embalagem e Garantia de QualidadeApós a certificação final de vazamento de hélio e aquecimento a vácuo, cada câmara UHV é preenchida com nitrogênio seco, selada com flanges cegas CF protetoras e juntas de cobre, e embalada em dupla camada em embalagem antiestática de grau de sala limpa antes de ser colocada em uma caixa de madeira com purga de nitrogênio para transporte. Os pacotes de documentação incluem relatórios individuais de teste de vazamento de hélio, certificados de material com números de lote, medições de rugosidade de superfície de eletropolimento, registros de conformidade dimensional e um registro de aquecimento pré-envio. A SYNVAC fornece cobertura de garantia abrangente e suporte dedicado de engenharia de aplicações para integração de sistemas, procedimentos operacionais UHV e manutenção de desempenho a longo prazo.Parâmetro
  • EspecificaçãoMaterial do Corpo
  • Aço Inoxidável 304L ou 316LAcabamento da Superfície Interna
Eletropolido, Ra ≤ 0,4 µm
Padrão de FlangeCF (ConFlat) com Juntas de Cobre OFHC
Pressão Final≤ 1x10⁻⁸ Pa
Detecção de VazamentoEspectrômetro de Massa de Hélio, ≤ 1x10⁻¹¹ Pa·m³/s
Temperatura Máxima de Aquecimento250°C
Método de SoldagemTIG Orbital com Purga InternaTipo de ProduçãoOEM / ODM
AplicaçõesEsta câmara de vácuo eletropolida UHV forma o núcleo crítico de equipamentos de processamento de wafers de semicondutores, incluindo sistemas de epitaxia por feixe molecular (MBE), estações de implantação iônica e reatores de deposição por plasma, onde mesmo contaminação mínima pode comprometer o rendimento e o desempenho do dispositivo. Em laboratórios de ciência de superfícies, a câmara permite experimentos de espectroscopia de fotoelétrons de raios-X (XPS), espectroscopia de elétrons Auger (AES) e microscopia de tunelamento de varredura (STM) que exigem superfícies atomicamente limpas mantidas sob condições UHV. A câmara é igualmente adequada para componentes de linha de feixe de aceleradores de partículas, estações finais de radiação de síncrotron e instalações de teste de qualificação espacial onde a análise de gás residual e o controle de contaminação são críticos para a missão. Aplicações adicionais incluem fornos de recozimento UHV para desenvolvimento de materiais avançados e câmaras de crescimento de filmes finos para fabricação de dispositivos quânticos.Embalagem e Garantia de QualidadeApós a certificação final de vazamento de hélio e aquecimento a vácuo, cada câmara UHV é preenchida com nitrogênio seco, selada com flanges cegas CF protetoras e juntas de cobre, e embalada em dupla camada em embalagem antiestática de grau de sala limpa antes de ser colocada em uma caixa de madeira com purga de nitrogênio para transporte. Os pacotes de documentação incluem relatórios individuais de teste de vazamento de hélio, certificados de material com números de lote, medições de rugosidade de superfície de eletropolimento, registros de conformidade dimensional e um registro de aquecimento pré-envio. A SYNVAC fornece cobertura de garantia abrangente e suporte dedicado de engenharia de aplicações para integração de sistemas, procedimentos operacionais UHV e manutenção de desempenho a longo prazo.

Contacto
Kunshan SYNVAC Vacuum Equipment Co.,LTD

Pessoa de Contato: Mr. Edison yang

Telefone: 13218150898

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