Tees pour système sous vide: ramification polyvalente avec intégrité sans compromis

Description du produit

Tés pour système sous videsont des raccords de branche de précision conçus pour diviser ou combiner des voies de débit de gaz tout en préservant l'intégrité du vide, du vide brut aux niveaux de vide ultra-haute (UHV).ces composants à vide présentent une géométrie interne lisse, des volumes piégés minimaux et des finitions de surface de qualité vide pour éliminer les fuites virtuelles et réduire les rejets.

Fabriqués en acier inoxydable à faible teneur en carbone (304L ou 316L), ces tees sont essentiels pour les collecteurs sous vide, les ports d'instrumentation, les conduites d'introduction de gaz et les réseaux de pompage.Chaque tee est fabriqué avec une attention stricte à la qualité de soudageSi vous ajoutez un manomètre, connectez un analyseur de gaz résiduel (RGA),ou la construction d'un système complexe de distribution de gaz, ces tees offrent la conductivité et la fiabilité requises par les applications exigeantes à haut vide et UHV.

Principales caractéristiques

• La configuration:Véritable tee à trois portes (droit avec branche perpendiculaire)

• Indications pour les filiales:Perpendiculaire (90°) à l'axe principal (angles personnalisés disponibles)

• Plage de vide:Pour les appareils à haute fréquence, la fréquence d'écoulement doit être supérieure ou égale à:

• Normes relatives aux brides:ISO-KF, ISO-K, CF (ConFlat) ou configurations personnalisées

• Matériau:Acier inoxydable 304L / 316L (faible perméabilité magnétique)

• Finition de surface interne:Ra ≤ 0,8 μm (électropoli ou poli mécaniquement)

• Taux de dégazage:< 2×10−8 Torr·L/s·cm2 (après nettoyage sous vide)

• Intégrité des fuites:Fuite d'hélium testée à < 1 × 10−9 mbar·L/s

• Capacité de cuisson:Jusqu'à 400 °C (flanches CF avec joints métalliques)

• Options de port:Tous les flancs tournants, fixes ou mixtes

Applications

• Les collecteurs sous vide:Réseaux de distribution multi-ports pour le pompage et la ventilation

• Ports de réglage:Connexion de manomètres, RGA et jauges ioniques

• lignes d'entrée de gaz:Entrée de gaz de procédé dans les chambres de dépôt

• Dépôt en couches minces:Systèmes de pulvérisation, d'évaporation et d'ALD

• Détection de fuite d'hélium:Création de branches en T pour les connexions au port d'essai

• Instruments d'analyse:Spéctromètres de masse, microscopes électroniques, outils d'analyse de surface

• Équipement de semi-conducteurs:Équipements pour la fabrication de lampes et de lampes

• Systèmes sous vide de R&D:Configurations expérimentales flexibles nécessitant plusieurs points d'accès

Pourquoi choisir nos chaussettes pour les systèmes sous vide?

Nous combinons le forgeage de précision, l'usinage CNC et le soudage orbital pour produire des t-shirts à vide qui répondent ou dépassent les normes internationales de vide propre.nettoyés par ultrasons avec des détergents de qualité semi-conducteurDes tees réductrices (différents diamètres de branches), des orientations de port personnalisées et des longueurs spéciales sont disponibles avec le soutien de l'ingénierie.