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Aperçu Produitschambre à vide en acier inoxydable

6061-T6 Chambre à vide en aluminium pour semi-conducteurs à haute résistance

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6061-T6 Chambre à vide en aluminium pour semi-conducteurs à haute résistance

6061-T6 Aluminum Vacuum Chamber For Semiconductor High Strength
6061-T6 Aluminum Vacuum Chamber For Semiconductor High Strength

Image Grand :  6061-T6 Chambre à vide en aluminium pour semi-conducteurs à haute résistance

Détails sur le produit:
Nom de marque: SYNVAC
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 pièces
Détails d'emballage: Caisses en bois
Délai de livraison: 8-10 semaines
Conditions de paiement: T/T, LC

6061-T6 Chambre à vide en aluminium pour semi-conducteurs à haute résistance

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Chambre à vide en aluminium: légère, haute conductivité et optimisée pour les gaz d'échappement

Description du produit

LeChambre à vide en aluminiumest un boîtier de précision conçu pour des applications à vide faible ou moyen où la réduction du poids et la gestion thermique sont essentielles.Cette chambre offre des performances exceptionnelles dans les laboratoires de recherche., des systèmes de dépôt à couches minces, la détection des fuites et les essais environnementaux.

Contrairement aux alternatives en acier inoxydable, une chambre à vide en aluminium offre des cycles de pompage plus rapides en raison de son taux de dégazage inférieur après un traitement de surface approprié.Chaque unité est fabriquée selon des protocoles de soudage stricts et est finie avec un revêtement anodisé dur ou anticorrosion pour assurer l'intégrité du vide jusqu'à 10-6 Torr (plage de vide élevée)Que vous ayez besoin d'une petite chambre cubique pour la R & D ou d'un grand récipient cylindrique pour le revêtement industriel, cette solution combine fiabilité structurelle et efficacité opérationnelle.

Principales caractéristiques

 

 

  • Matériau:6061-T6 alliage d'aluminium (haute résistance, excellente machinabilité)

  • Plage de vide:atmosphérique à 1×10−6 Torr (prêt à haut vide)

  • Taux de dégazage:< 2×10−8 Torr·L/s·cm2 (après nettoyage et cuisson)

  • Configuration du port:Des raccords CF (ConFlat), KF (Quick Flange) ou ISO personnalisables

  • Finition de surface:Surfaces intérieures anodisées dures (50 μm) ou électropolissées

  • Intégrité des fuites:Fuite d'hélium testée à < 1 × 10−9 mbar·L/s

  • Température de fonctionnement:-20°C à 150°C (selon les joints utilisés)

  • Poids:Jusqu'à 50% plus légères que les chambres en acier inoxydable comparables

  • Volume intérieur:Personnalisé de 0,5 litre à plus de 200 litres

Applications

Dépôt de film mince:Sputtering, évaporation par faisceau électronique, évaporation thermique

Instruments d'analyse:Chambres de préparation des échantillons SEM/FIB, spectrométrie de masse

Détection des fuites:Stations d'essai de fuite d'hélium

Laboratoires de R&D:Épreuves au four sous vide, études de dégazage des matériaux

 

 

Pourquoi notre chambre à vide en aluminium fonctionne mieux

Nous combinons l'usinage CNC de précision avec le soudage TIG par des soudeurs sous vide certifiés.et vérification de la rugosité de surface (Ra ≤ 0)Pour les exigences de vide ultra-haute (UHV), nous proposons la cuisson sous vide et la préparation de brides à joint métallique.

 

Appel à l'action:Demandez un devis personnalisé pour la chambre à vide en aluminium dès aujourd'hui, téléchargez votre dessin de port ou votre niveau de vide cible pour une analyse de faisabilité d'ingénierie le jour même.

 

Coordonnées
Kunshan SYNVAC Vacuum Equipment Co.,LTD

Personne à contacter: Mr. Edison yang

Téléphone: 13218150898

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